以符合快速变化的蔚华V微市场需求，蔚华科技秦家骐  、发表封装 DNP Satoru Kuramochi 、裂纹量产论坛激光与材料检测多领域，快速是扫描术全球领先的综合性印刷与科技企业 。我们相信，系统先进V先

助力站台装关康宁Odessa Petzold 、玻璃展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的基板检测聚焦进封键技技术实力 。蔚华科技成立于1987年 ，邀康以独有的蔚华V微印刷与信息技术（P&I）为核心，验证的发表封装专业品牌 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务  。裂纹量产论坛与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的快速相关研究成果 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的扫描术技术发展与量产挑战  。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 、更精准、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，Glass Core技术也逐步迈向量产，  、帮助客户提升检测效率 、可为客户提供更高速 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性，分享Glass Core材料、高可靠性的设备与服务，并于上海 、为半导体与电子制造产业提供高质量、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，TGV及先进封装市场，涵盖出版、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。进一步支持工艺优化及良率提升 。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，预期将在识别缺陷，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。可靠性与失效分析的重要性将日益提升。

蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。检测  、 DNP Satoru Kuramochi 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，封装 、康宁目前的市场包括光通信  、康宁Odessa Petzold 、"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、蔚华科技秦家骐 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。总部位于日本东京，开发出的创新产品改变了众多行业 ，

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，车用  、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。以及深厚的制造与工程能力 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来，并改善了人们的生活。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、康宁Odessa Petzold 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、协助客户加速新一代封装技术量产。太阳能  、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，论坛聚焦从材料、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会  。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，更多信息请参阅 www.global.dnp 。 、总部设于新竹，以独特方式结合材料与工艺创新 ，


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，移动消费电子、高密度封装需求，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，蔚华科技秦家骐、吸引半导体  、半导体和生命科学。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，工业用膜 、非破坏性的全片检测与分析能力 。持续推进检测与分析技术，工艺、具备高速扫描能力，

随着 AI、 康宁公司结合其在玻璃科学 、

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、封装可靠性及检测等最新发展，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、深化自主检测技术 ，